die bonding

die bonding
(при)крепление кристалла (к подложке)

English-Russian dictionary of computer science and programming. 2013.

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  • die bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Bonding (Psychotherapie) — Die Bonding Psychotherapie (früher: New Identity Process oder NIP) ist ein therapeutisches Konzept, das Dan Casriel, Psychiater und Analytiker, aufgrund eines Auftrags des Staates New York für die Arbeit mit schwer Drogenabhängigen in den 1960er… …   Deutsch Wikipedia

  • Bonding-studenteninitiative — Offizielles Logo der bonding studenteninitiative e. V. Die bonding studenteninitiative e. V. (kurz bonding) ist eine unabhängige, unpolitische und gemeinnützige Studenteninitiative. Sie wurde 1988 in Aachen gegründet. Der Name leitet sich dabei… …   Deutsch Wikipedia

  • Bonding-studenteninitiative e.V. — Offizielles Logo der bonding studenteninitiative e. V. Die bonding studenteninitiative e. V. (kurz bonding) ist eine unabhängige, unpolitische und gemeinnützige Studenteninitiative. Sie wurde 1988 in Aachen gegründet. Der Name leitet sich dabei… …   Deutsch Wikipedia

  • die attachment — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Bonding — I Bonding   [dt. Bindung, Verbindung, »Fesselung«], Kommunikation: Kanalbündelung. II Bonding,  Halbleitertechnologie: ältere Anschlusstechnik, die bei Chips zum Einsatz kommt. Dabei wird deren Kern (Die) durch Drähte mit d …   Universal-Lexikon

  • die-and-wire bonding — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • chip bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Tape-Automated Bonding — Beschreibung Tape Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip on Board). Als Träger dient ein …   Deutsch Wikipedia

  • Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein …   Deutsch Wikipedia

  • bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… …   Radioelektronikos terminų žodynas


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